2023-03-13 17:01 来源: 华图教育
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工银科技有限公司是工商银行控股的全资子公司,注册资本9亿元人民币,于2019年5月8日挂牌开业,在北京、雄安两地办公,是中国银行业在雄安设置的首家科技公司,是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。
工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累,以及公司市场化、专业化的科技创新力量,在数字化时代为客户重新定义价值创造,开创价值成长的新空间。
一、招聘机构
中国工商银行工银科技有限公司
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。
三、招聘岗位(30人)
(一)科技菁英-软件研发
(二)科技菁英-产品经理
(三)科技菁英-安全研究
(四)专业英才-法律事务
(五)专业英才-内部审计
(六)专业英才-人力行政
四、工作地点
北京市通州区
五、招聘程序
(一)报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”,搜索“工银科技”进行报名。
(二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求及报名情况等,甄选确定入围笔试人员。
(三)笔试。总行预计于4月下旬组织统一在线笔试。
(四)面试。具体安排另行通知。
(五)体检及录用等后续工作。
六、相关说明
(一)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
(二)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。
(三)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。
(四)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
(五)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(六)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构:工银科技有限公司
电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话:010-58270457
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